Product laser
產品中心
一次摻雜，工藝流程簡單，經濟性好
F-T勻化整形技術，光斑能量分布均勻，表面損傷小
所有與硅片接觸部分均為非金屬材質，降低污染影響，PL干凈
摻雜曲線可自由優化，明顯提高光電轉換效率
高產能，高精度，高均勻性，高穩定性
選配多種在線檢測功能，保障產品高良率
模塊化設計，可根據客戶需求定制，兼容性強
| 適用硅片尺寸 | 182mm~230mm，兼容各類矩形片 |
| 適用硅片厚度 | 100-180μm |
| 設備產能 | ≥9000pcs/h@182mm*182mm |
| 圖形精度 | ≤±15μm@182mm |
| 碎片率 | ≤0.02%@182mm*182mm |
| 上下料方式 | AGV雙層雙軌進出或單層雙軌進出 |
| 卡塞盒數量 | 5x2+1+1 |
