3月5日，公司首臺TGV激光微孔設備順利驗收出廠，發往客戶端。

      公司自主研發的TGV激光技術，可以實現10微米孔徑，10微米間隔，縱深比達50：1的微孔加工。該技術指標全球領先。

      TGV三維互連技術，可應用于芯片封裝、Mini-LED/Micro-LED顯示、生物醫療、消費電子等領域。本次首臺TGV設備的交付，標志著公司在非光伏行業的又一新跨越。